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補足筆者からの補足です。AI搭載スマホの進展に伴い、半導体セクターが今後大きく成長するとカウンターポイントはみています。その市場規模は2030年には3390億米ドル(約52兆円)になる見通し。スマホの部品原価に占める半導体の比率は、現在の40%から2030年には45%に達すると予想されています。スマホで使われる半導体で価格が高いのはプロセッサー、メモリー、通信用チップ、電源管理、センサー、オーディオの順。生成AI機能追加の影響が大きいのはプロセッサーで、このあと、メモリー、センサー、オーディオと続きます。

コメンテータープロフィール

小久保重信

ニューズフロントLLPパートナー

同時通訳者・翻訳者を経て1998年に日経BP社のウェブサイトで海外IT記事を執筆。2000年に株式会社ニューズフロント(現ニューズフロントLLP)を共同設立し、海外ニュース速報事業を統括。現在は同LLPパートナーとして活動し、日経クロステックの「US NEWSの裏を読む」やJBpress『IT最前線』で解説記事執筆中。連載にダイヤモンド社DCS『月刊アマゾン』もある。19〜20年には日経ビジネス電子版「シリコンバレー支局ダイジェスト」を担当。22年後半から、日経テックフォーサイトで学術機関の研究成果記事を担当。書籍は『ITビッグ4の描く未来』(日経BP社刊)など。

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