さすが、引け際が立派、ともいえるようなIntelの5Gモデムビジネスからの撤退だった。AppleとQualcommの和解発表と同じタイミングでの5Gからの撤退だった。この一連の発表は、Intelが嫌ってきたスマホビジネスからの完全撤退を意味する。

 Intelはなぜスマホビジネスを嫌ってきたか。その源流は、アプリケーションプロセッサを手放したことにある。iPhoneが登場した2007年から1年前のこと。Intelは、Marvellにアプリケーションプロセッサと通信ビジネスを売却してしまった。この売却にはIntel社内でも賛否両論が巻き起こり、この決定に立腹しIntelを退社したエンジニアもいた。

 当時IntelにはAtomプロセッサがあり、これをコアとしたアプリケーションプロセッサで、組み込みシステムへの応用を模索していた。しかし、組み込みシステムで大当たりするような応用はなく、しかもArmプロセッサほど低い消費電力を実現できていなかった。Intelは4004の4ビットマイクロプロセッサの発明以来、性能向上に力を注いできた。対してArmは、性能はある程度確保しながら、消費電力を下げることに注力してきた。CMOSの消費電力がクロック周波数をもはや上げられないほど高まってきたころに、Intelはマルチコアによって消費電力を維持しながら性能を上げるという方向に変わった。一方のArmは消費電力を維持しながら性能を上げるという方向に力を変えていく。共にマルチコア、マルチスレッドという方向ながら、性能・消費電力の絶対値はやはり違っていた。

 スマホ全盛になると、もはやIntelの出番はなくなった。Intelはアプリケーションプロセッサを売却してしまったという「トラウマ」から抜け出せず、GPUなどを集積したCPUプロセッサをモバイルプロセッサやSoC(システムオンチップ)と呼び、アプリケーションプロセッサとは決して呼ばなかった。

 Intelの性能重視指向は、スマホビジネスに向かうのではなく、ハイエンドのコンピュータシステムを使うデータセンター応用へと移ってきた。Armも脱スマホというか、スマホ以外の応用を広げる方向へとシフトしてきた。クルマ市場もその一つ。さらにデータセンター市場へも乗り出している。今や、データセンター市場でIntelの牙城を崩すのは、Armかもしれないが、Armはチップを作る業態ではない。チップを作るのはQualcommであり、ファブレス半導体、あるいはコンピュータメーカーである。ArmのIPコアはメモリと一体化しやすいというメリットを活用できるため、Intelの牙城に食い込むことができないことはない。

図1 InfineonトップのDr. Reinhard Ploss社長(左) 右は日本代表の川崎郁也社長
図1 InfineonトップのDr. Reinhard Ploss社長(左) 右は日本代表の川崎郁也社長

 そもそもIntelがモデムビジネスを強化したのは2011年にドイツのInfineon Technologiesから無線事業部門を14億ドルで買ったことに端を発する。Infineonは分社化したDRAMメーカーQimondaの倒産により、多額の借金を抱えながら再構築と成長を同時進行させながら成長してきた企業である。経営のプロともいうべきPeter Baur氏と、2012年にCEOを引き継いだドクターReinhard Ploss氏(図1)が率いたInfineonは、ある意味、半導体経営のお手本のような会社といえる。以来、モデム部門を売却し、自動車、産業機器、セキュリティにフォーカスしている。

 Intelは当時、インターネットとのコネクティビティが重要との認識が半導体業界に広まっており、コンピュータとインターネットを結ぶ無線部門が欲しかった。モデム開発部門は、ミュンヘンにあるInfineonのキャンパスの一角にあった(図2)。

図2 Infineonのミュンヘン・キャンパスにあるIntelのモデム開発部門
図2 Infineonのミュンヘン・キャンパスにあるIntelのモデム開発部門

 そしてIoTがブームになった2013年頃にはIntelがIoT事業部をスタートされるという記者会見が東京で開かれたが、IoTデバイス(センサ)を手掛けるわけではなかった。彼らの狙いは、少なくともゲートウェイより上のレイヤーのサーバやデータセンターにあった。しかもソフトウエアも販売し、その記者会見ではデジタルサイネージの番組プログラムのソフトウエアも発表した。にもかかわらず、記者からの質問はArmとの競合をどうするのか、というIoTデバイスに関する質問であふれた。IoTデバイスのコントローラやプロセッサはArmで決まりだったから、それらの質問は筆者には奇異に映った。

 最近のIntelはデータカンパニーになると宣言しており、まさに力の入れようはデータセンターである。ここでは、CPUだけではなく、もっと自由に専用コンピュータを設計できるFPGAも持ち、さらにAIに特化したプロセッサIPコア(MAC演算とメモリのセット)も用意した。GPUはどちらかというとディープラーニングの学習には使われてきたが、最適ではないため、AI専用の推論プロセッサはFPGAで設計する。

 新型メモリ3D-Xpointチップも開発、それを搭載したメモリシステムOptaneを製品ラインアップとして拡充している。Optaneを二つに分け、SSDより速い高速SSDと、DRAMより遅いが高速SSDよりも速いパーシステントメモリ(Persistent memory:IBMはストレージクラスメモリと呼ぶ)というDIMMの形のメモリ製品を作った。

 汎用プロセッサと専用プロセッサ、さらに階層的メモリを用意しておけば、データセンターとしてのクラウド機能は十分達成できる。こういったデータセンターを充実すれば、コネクティビティチップはもはや、コモディティとなる、と読んだに違いない。Wi-Fi、Bluetooth、セルラーネットワークなどコネクティビティで他社と競争する意味がもはやIntelにはなかった。それは5Gといえども、Qualcomm、HiSilicon、MediaTek、そしてSamsungが競争する世界にIntelが飛び込むことはありえなかった。つまり、データを中心とする企業ではモデムはもはや要らない。

                                                       (2019/4/28)