台湾の半導体ファウンドリTSMCは世界の半分以上のシェアを占め米中ハイテク戦争の争奪対象となっているが、TSMCはなぜそこまで成功したのだろう。なぜ日本にはその手の企業が出てこないのか。

◆半導体設計と受託製造を切り離す発想

　どんな企業にも創業者の苦節物語が背後にあるものだが、今では世界最大手の半導体ファウンドリ(受託製造企業)TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company、台湾積体電路製造＝台積電）の創業者・張忠謀（ちょうちゅうぼう）(モリス・チャン)も例外ではない。

　1931年に中国大陸の浙江省で生まれた張忠謀は、戦乱を逃れて1948年に一家で香港に移住し、1949年に渡米してハーバード大学に入学。紆余曲折のあと1958年からテキサス・インスツルメンツ（TI）で働き始め、IBMの大型コンピュータの一部品であるトランジスタ製造に当たった。良質のトランジスタ製造には多くの困難があったがそれを克服し、高い評価を得た。

　1985年、台湾政府（孫運璿経済部長）から招聘されて、官民資本により１９73年に設立されていた工業技術研究院の院長に就任。台湾としては当時、世界を席巻していた日本の半導体のような半導体産業を振興させ台湾の基幹産業にしたいと新竹サイエンスパークも建設していた。

　しかし台湾には半導体設計を担えるような優秀な技術がなかったので、張忠謀はTIでのトランジスタ受託製造の経験から、「他社が設計した半導体を製造するという業務だけを担うファウンドリを立ち上げたい」という着想に至った。当時としては奇想天外な発想で、巨額の投資を必要とする生産ライン整備に投資をしようとする企業はなく、このころ世界に冠たる日本の半導体企業は、すべて張忠謀の申し出を断っている。

　唯一賛同したのはオランダのフィリップスで、TSMCは1987年に設立された。

◆米シリコンバレーのベンチャー企業と共鳴

　同じころ、アメリカ・カリフォルニアにあるシリコンバレーでは、小規模のベンチャー企業が誕生し、最先端の半導体設計(デザイン)に成功した企業が続々と現れたが、何せそれを半導体チップとして製造するには膨大な資金がかかる。その生産ライン確保は小さなベンチャー企業には夢のまた夢だった。

　そこに現れたのがTSMCだ。

　「どうぞ、あなたの設計した半導体を私の企業で製造させてください」という企業が台湾で誕生した。シリコンバレーのベンチャー企業たち、中でも一定程度には成長したが製造工場を持たないファブレス(工場なし)企業は、一斉にTSMCに向かった。

　張忠謀に、「台湾に戻ってこないか」と声を掛けた当時の経済部長・孫運璿も中国大陸の山東省生まれ(1913年)だ。日中戦争や国共内戦を逃れて台湾やアメリカに移住した「非中国共産党系中国人」は大きなネットワークを形成している。TSMCに一部投資した工業技術研究院の創設者・孫運璿にとって、シリコンバレーに声を掛けるのは容易だった。張忠謀自身にもルートがある。

　こうしてTSMCが世界一になるまでに時間はかからなかった。

　と同時に時代は半導体設計を担う「ファブレス」とそこが設計した半導体の製造のみを受託して製造する「ファウンドリ」に分かれる水平分業時代に移っていったのである。

◆TSMCを不動のものにした張忠謀のスマホ時代到来への予見

　張忠謀の凄さはそれに留まらなかった。

　2010年、彼は「次に必ずスマホ時代が来る」と予見して、それまでの倍である59億ドルを投入して生産拡大をし、スマホ時代をリードするに至る。

　スマホは消費電力に関して敏感な製品だ。

　パソコンのCPU（Central Processing Unit。制御や演算を担当するプロセッサ）は、半導体チップの微細化（何ナノメーターまで小さく出来たか等の技術）が多少遅れても、パソコンが少し熱くなって電気代が増えるくらいの損失で済むが、スマホのSoC（System on a Chip。集積回路ICの一個のチップ上に、スマホのCPUや他のさまざまな機能を統合した心臓とも言えるチップ）の消費電力は、直接、バッテリーの持続時間という致命的な問題につながるので、プロセスの微細化に非常に敏感にならざるを得ない。

　その例として、iPhoneのSoCの変遷が挙げられる。

　たとえばAppleのiPhoneのSoCは、iPhone 5sが搭載する「Apple A7」までは韓国のサムスンが作っていたのに対して、iPhone6が搭載する「Apple A8」になるとTSMCが製造した20nmプロセスを使用するようになった。

　iPhone 6sが搭載する「Apple A9」はサムスンとTSMC両方の製品を使用するようになり、「CPUゲート問題」が発生した。つまり、バッテリーの継続時間に関して性能差があるのではないかという問題である。結果、某掲示板でサムスン製とTSMC製それぞれのA9を搭載したiPhone６ｓのバッテリーの持続時間を比べたところ、TSMC製の方が1時間45分も長いことが報告された。するとそれが定説になり世界中に広まったので、その後iPhoneのSoCは全てTSMCに依頼することになってしまった。

　かくしてTSMCの一人勝ちがエスカレートしていくのである。

　どれくらい「一人勝ち」であるかに関しては、4月25日のコラム＜アメリカはなぜ台湾を支援するのか――背後に米中ハイテク競争＞に掲載した円グラフをご覧いただきたい。

◆日本はなぜこの流れに追いつけなかったのか？

　気になるのは、わが日本だ。

　日本の半導体産業がなぜ沈没してしまったかだが、2018年12月24日のコラム＜日本の半導体はなぜ沈んでしまったのか？＞に書いた通り、一つには日本の半導体がアメリカを抜いたので、アメリカが「アメリカの安全保障を脅かす」とイチャモンを付けてきて、当時の通産省が「君主国」アメリカに降ったからだ。

　もう一つは、「経営者の思考が時代の流れについていけなかった」ために、その後の「ファブレス」と「ファウンドリ」の水平分業の波に日本の半導体産業界が乗れなかった、いや、ついていけなかったからである。このことは上述のコラムでも書いたが、半導体業界のプロの間で一致している見解だとみなしていいだろう（たとえば＜日本企業が半導体ビジネスで没落した理由とは＞なども参考になる）。

　私自身、1990年代、文科省(当時は文部省)の科研代表として「中国人留学生の欧米留学と日本留学の留学効果に関する日欧米比較調査」を行い、長い期間にわたってカリフォルニアのシリコンバレーに通っていたことがある（詳細は『中国がシリコンバレーとつながるとき』、2001年、日経BP社）。そのときに驚いたのは、アメリカに留学した中国人元留学生がアメリカに対して抱いた最も大きな印象は「国際性とチャレンジ精神」であるのに対して、日本留学・中国人元留学生が日本に抱いた最も大きな印象は「忍耐と礼儀正しさ」だったことだ。

　日本人の精神文化として、「チャレンジ精神」に欠けることは誰もが知っている普遍的な事実かもしれない。

　その結果は現在の半導体ビジネスの世界ランキングに如実に表れている。

　まず、Trend Force社が調査した「2020年の半導体事業売上ランキング世界トップ10(ファブレス企業)」を見てみよう（2021年3月の統計）。

　残念ながら、ここに「日本はない」。

　ファウンドリに関しては、繰り返しになるが、＜アメリカはなぜ台湾を支援するのか――背後に米中ハイテク競争＞に掲載した円グラフをご覧いただければ、ここにももちろん「日本はない」ことは歴然としている。

　ではかつての日本のお家芸だったIDM（Integrated Device Manufacturer）（自社内で回路設計から製造工場、販売までの全ての設備を持つ垂直統合型の半導体メーカー）も含めた、すべてのパターンの半導体事業のランキングではどうだろう。

　以下に示すのはIC Insights社が調査したすべてのパターンの「2020年半導体事業売上ランキング世界トップ15」のデータだ（2020年11月23日の売上予測）。

　ようやく1社だけ残っていた。

　12番目と低いランクながらも、メモリーに強い東芝系のKioxia(キオクシア)だ。

　半導体チップを製造する会社として、他はほぼ全滅ということになろうか。

　これが日本の現状である。

◆半導体製造装置産業だけが生き残っている日本

　そのような中、半導体チップの企業ではないが、その製造過程で不可欠の装置を製造している分野だけが、実は健在なのである。それが「半導体製造装置」だ。

　これに関しては私が遠くから秘かに尊敬している服部毅氏が2021年3月25日に＜2020年の半導体製造装置メーカートップ15、日本勢は7社がランクイン＞で、専門家の視点から書いておられるので、そちらをご覧いただきたい。

　半導体製造装置は半導体チップが出来上がるまでに絶対不可欠な装置の一つで、中国は喉から手が出るほどに欲しい。トランプ政権による対中制裁で、中国は半導体製造装置の入手に苦労している。だから習近平は日本に微笑みかけている。

　常に中国に忖度をしている日本政府だが、中国が「レアアースの輸出を止めるぞ」と言った時には、日本は「ならば半導体製造装置の対中輸出を止めますよ」と威嚇することもできる。

　たとえ落ちぶれたとはいえ、思わぬところで日本は技術を発揮している。

　中国の顔色を窺いながらの国家運営は再検討すべきではないだろうか。