エヌビディアの新型AIチップ、サーバー接続時に過熱問題=報道
[17日 ロイター] - 米半導体大手エヌビディアの新たな人工知能(AI)向け半導体「ブラックウェル」はサーバー接続時の過熱問題が発生しており、投入遅延の懸念が生じている。米メディア「ジ・インフォメーション」が17日に報じた。 エヌビディアのGPU(画像処理半導体)「ブラックウェル」は最大72個のチップを収納できるように設計されたサーバーラックに接続すると過熱するという問題があり、同社はここ数カ月サプライヤーにサーバーラックの設計変更を要請しているという。 エヌビディアは3月に「ブラックウェル」を発表した。第2・四半期に出荷予定としていたが、その後スケジュールに遅れが出ると明らかにし、メタやアルファベット、マイクロソフトなどの顧客に影響が及ぶ可能性がある。