米アップル、自社製の通信用半導体を来年導入へ＝報道
[６日 ロイター] - 米アップルは「モデムチップ」と呼ばれるスマートフォン向け通信用半導体の自社製品を来年に導入する準備を進めている。同社のスマートフォンに現在、搭載している米半導体大手クアルコムの通信用半導体を２０２７年までに自社製に置き換える方針だ。ブルームバーグが６日、事情に詳しい関係者の話として伝えた。 クアルコムは同社の半導体を少なくとも２０２６年までアップルに販売する契約を締結している。だがクアルコムはこれまで、同社の半導体の利用をアップルがいずれ打ち切る可能性があるとの見方を示していた。 投資家は、クアルコムが人工知能（ＡＩ）を利用したデータセンターやラップトップＰＣ向けの半導体を強化する取り組みを、アップルからの収入を失った場合に埋め合わせできるほど、今後加速できるかどうかを注視している。 アップルの新たな自社製半導体は当初、スマートフォン「ｉＰｈｏｎｅ ＳＥ」に搭載される予定。 クアルコムはロイターのコメント要請に返答していない。アップルはコメントを拒否した。 アップルは独自のモデム技術開発に取り組んでおり、２０１９年には米半導体大手インテルのモデム部門を１０億ドルで買収した。
