微細な銅回路を形成できる…レゾナック、AI半導体向け「感光性フィルム」開発
レゾナックは2日、人工知能（AI）などの先端半導体パッケージ向け感光性フィルムを開発したと発表した。チップと基板をつなぐ中間部材である有機インターポーザーで、線幅と配線間隔が各1・5マイクロメートル（マイクロは100万分の1）という微細な銅回路を形成できる。サンプルワークに取り組んでおり、2027年の実用化を目指す。 【写真】レゾナックが開発した先端半導体パッケージ向け感光性フィルム 同フィルムは解像度の高さが特徴。レゾナックの計算情報科学研究センターや高分子研究所といった社内4部門が連携し、AIを活用しつつ、ポリマー設計の工夫などを行って開発した。 半導体の高性能化に伴い、パッケージ基板も大型化や多層化が進む。搭載するチップ数の増加に伴って有機インターポーザーは大型化する必要があるため、パネルでの製造が見込まれる。
