0.6×0.3mmのSWIR域超小型LEDパッケージを開発
ウシオ電機は、フットプリントが0.6×0.3mmと極めて小さいSWIR（短波赤外）域超小型LEDパッケージを開発、2024年11月からテストサンプル品の供給を始めると発表した。 SWIR域である1050～1650nmの波長帯は、スマートフォンやバイタルセンシング、近接センサーなどの他、非侵襲での深部計測やイメージングといった生体分子を検出するバイオセンシングの用途に適している。これらの用途では、LEDパッケージのさらなる小型化が求められているという。 そこで今回、InP（インジウムリン）系材料では初めてとなるフリップチップ構造のLEDチップを採用した。これにより、ワイヤーボンディングを行うためのスペースが不要となり、パッケージの小型化が可能となった。ワイヤーによる影の影響もなく、出力や照度分布の均一性も向上させた。 透明樹脂でチップが保護されており、はんだ実装にも対応できるなど、0603サイズの電子部品と同じように基板実装が可能である。
EE Times Japan
