開発品(左)と従来品(右)のパッケージ比較[クリックで拡大] 出所:ウシオ電機(写真:EE Times Japan)0.6×0.3mmのSWIR域超小型LEDパッケージを開発【関連記事】線幅サブミクロンも視野に パッケージ向け露光装置でウシオとAppliedが協業高出力の縦型AlGaN系深紫外半導体レーザーを開発ウシオ電機、15億円投資で投影露光装置の生産強化へウシオ電機、小型のエキシマ照射装置を発売光半導体をシリコン基板上に高速実装、東レが開発