「APCS」内カンファレンスの概要［クリックで拡大］ 出所：SEMIジャパン

　エレクトロニクス製造の国際展示会「SEICON Japan 2024」が2024年12月11～13日、東京ビッグサイトにて開催される。主催のSEMIジャパンは開催に先立つ同月9日、記者会見を実施し、展示会の見どころを紹介した。 「APCS」内カンファレンスの概要［クリックで拡大］ 出所：SEMIジャパン 　SEMICON Japan 2024は「半導体の未来がここにある。」をテーマに掲げ、前回を上回る1107社／団体が出展する。延べ来場者数は10万人を見込む。

後工程の「APCS」、設計の「ADIS」など企画展示も豊富

　展示会場では、さまざまな企画展示を行う。半導体パッケージングや基板実装分野に焦点を当てた「APCS（Advanced Packaging and Chiplet Summit）」は3回目の開催だ。100社以上が集うブース展示に加え、注目トピックである「後工程自動化」「ガラス基板」「ユーザー目線での要求と期待」をテーマにしたカンファレンスなども行う。 　今回から、半導体設計／検証分野に焦点を当てたサミット「ADIS（Advanced Design Innovation Summit）」も新たに立ち上げる。ADISでも「車載向けSoC（System on Chip）設計」「EDAベンダーが語る設計現場の最前線」「半導体設計の未来予想図」をテーマにカンファレンスを行う。 　記者会見に登壇したSEMIジャパン 代表の浜島雅彦氏は、ADIS立ち上げの理由を「これまで半導体産業において、設計工程は重要であるにもかかわらず光が当たってこなかった」と説明した。

セミナーには250人が登壇

　セミナープログラムは、会議棟や展示ホール内に8カ所のステージを設けて65のセッションを用意し、250人の専門家や業界リーダーが登壇する。 　会期初日のオープニングセッション「1兆ドル半導体市場への挑戦」には、前衆議院議員で自民党半導体戦略推進議員連盟 名誉会長の甘利明氏、理化学研究所 理事長の五神真氏らが登壇する。他にも、Rapidus 社長の小池淳義氏やTenstorrent CEO（最高経営責任者）のJim Keller氏が登壇する「AIが切り開く新しい半導体市場」、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC） 理事長の東哲郎氏、経済産業省 商務情報政策局 局長 野原諭氏らが登壇する「LSTC活動報告 先端半導体開発と人材育成 国の本気度を測る」などが予定されている。 　最終日には、「Grand Finale～1兆ドル半導体市場への展望～」と題して、経済産業省 商務情報政策局 情報産業課長の金指壽氏、Rapidus 専務執行役員 オペレーション本部長の清水敦男氏、JASM 社長の堀田祐一氏、NTT デバイスイノベーションセンタ センタ長の才田隆志氏らが講演を行う。