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  1. 【韓国】SKハイとTSMC、HBM技術で協力
    …能を改善する。HBMはベースダイの上にDRAMチップをシリコン貫通電極(TSV)技術で垂直に積層する。ベースダイは画像処理装置(GPU)に連結され、H…
    NNA韓国・北朝鮮
  2. スパコン「富岳」も搭載…人間の脳のような超並列処理に適した構造「3D-IC」とは?
    …型集積回路(3D―IC)プロジェクトが注目されている。シリコン貫通ビア(TSV)を介して異種デバイスチップを立体的に積む技術開発計画で、近年も新しい接…
    ニュースイッチ科学
  3. エヌビディアがとうとう明かした「新型AI半導体」の正体
    …2024年3月18~21日、アメリカのカリフォルニア州・サンノゼ市でエヌビディア(NVDA)のテクノロジーカンファレンス「GTC2024」が開催された…
    会社四季報オンライン経済総合
  4. 半導体産業に沸く熊本、産学官連携の旗振り役が目指すモノ
    …めた後工程産業を復活させたい」とし、これまで培ってきたシリコン貫通ビア(TSV)や微細バンプを使った3D―LSI実装技術を企業とともに実用化へつなぐ。
    ニュースイッチ産業
  5. U-23日本代表、世界との遭遇 突きつけられた戦力差を埋めることはできるか
    …ママドゥ・サンギャレは、オーストリアのザルツブルクからレンタルされ同1部TSVハルトベルクのレギュラーだ。 「前半から瞬発力などフィジカルの差を見せつ…
    webスポルティーバサッカー
  6. 【U-23マリ代表スタメン速報】サッカーU-23日本代表戦の先発は? 【国際親善試合】
    …ーハンプトン・ワンダラーズ/イングランド) 10 ママドゥ・サンギャレ(TSVハルトベルク/オーストリア) 12 イスフ・ベンバ・シソコ(ジロンダン・…
    フットボールチャンネルサッカー
  7. パリ五輪決定済みU-23マリとの力試し! 最終予選直前のU-23日本代表が先発発表! 川崎颯太、山田楓喜ら先発入り
    …ブバカル・トラオレ(ウォルバーハンプトン) MF 10 ママドゥ・サンギャレ(TSVハルトベルク) MF 12 イスフ・ベンバ・シソコ(ジロンダン・ボルドー)…
    ゲキサカサッカー
  8. AI半導体を中心に将来戦略を繰り出す大手各社
    …に急激に伸びている。しかし、高密度配線と垂直方向のメモリー積層技術であるTSV(Through Silicon Via)を駆使するこのメモリーの開発は…
    マイナビニュース科学
  9. サムスン電子のDRAM シェア45.7%で世界トップ=23年10~12月
    …れる。  サムスン電子は今年、HBMの生産強化に向けてシリコン貫通電極(TSV)の生産能力を業界最高レベルに引き上げる計画だ。
    聯合ニュース国際総合
  10. 史上最高額の日本人は誰だ? 歴代市場価値ランキング31~40位。歴史を動かした日本代表レジェンドも登場
    …グ19得点を記録し、ベストイレブンにも選出された。その後2014年1月にTSV1860ミュンヘンに移籍してドイツでのキャリアをスタートさせた時の市場価…
    フットボールチャンネルサッカー
  11. 史上最高額の日本人は誰だ? 歴代市場価値ランキング33位。最高の日本代表エース! W杯躍進の立役者
    …グ19得点を記録し、ベストイレブンにも選出された。その後2014年1月にTSV1860ミュンヘンに移籍してドイツでのキャリアをスタートさせた時の市場価…
    フットボールチャンネルサッカー
  12. 規模急拡大で勢いに乗る「岡本工作機械製作所」 世界的に反発に転じた半導体関連【潮流を掴め】
    …【潮流を掴め】  米IT大手の株価が急落している。「GAFAM」と称される大手5社(グーグル、アップル、フェイスブック、アマゾン、マイクロソフト)の…
    日刊ゲンダイDIGITAL経済総合
  13. 極めて重要な半導体技術TSV 岡本工作機械製作所の意外高に期待【潮流を掴め】
    …【潮流を掴め】  半導体関連株の人気に拍車がかかってきた。菅政権は米国や中国が半導体サプライチェーンの強化に巨額の政策支援を行うことに倣い、遅ればせ…
    日刊ゲンダイDIGITAL経済総合
  14. なぜ大迫勇也はブレーメンでゴールを量産できているのか?
    …クトプレーでも強さを発揮する。  まさに万能ゆえに、鹿島アントラーズからTSV1860ミュンヘンをへて、2014年6月に加入した1.FCケルンでも中盤…
    THE PAGEサッカー
  15. 3D-ICがモバイルPCにやってきた
    …半導体ICチップを重ねて、貫通電極(TSV)でチップ間をつなぐという3次元ICが、これまでのハイエンドサーバーやHPC(スーパーコンピュータやハイエ…
    津田建二IT総合
  16. ムーアの法則を再定義しよう
    …限界を乗り越えてきた。さらに集積度を上げるため、メモリチップを重ねてゆきTSV(Through Silicon Via)と呼ばれる貫通電極でチップ同士…
    津田建二産業
  17. 東工大TSUBAME3.0スパコン開発に見るグローバルなエコシステム
    …が中断され遅れてしまう。Tesla P100では、縦積みにしたDRAMをTSV(through silicon via)でつなぐという3D-ICメモリ…
    津田建二IT総合
  18. 【データで考える】待機児童の定義が自治体でバラバラ?来年度から日本全国で統一へ
    …、やっときました。データを抜き出しtsv形式にしたものを以下のページへ置いています。dataset/保育園問題tsvファイルをまとめてダウンロード自由…
    矢崎裕一IT総合
  19. 2016年日本半導体、トップ10から姿を消す
    …を使う場合もある。ハイエンドコンピューティング(HPC)では、DRAMをTSV(Through Silicon Via)によりスタックして広バンド幅を…
    津田建二産業
  20. そもそも名前の読み方は? 大迫勇也の新天地、「1860ミュンヘン」とはどんなクラブか
    …ルンじゃない方」と言わざるを得ないチームだ。この10シーズンは2部暮らしTSV1860ミュンヘン、通称「ゼヒツィヒ」。名前から分かる通り、創設は186…
    杉山孝サッカー

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