レゾナックは8日、次世代半導体パッケージ分野において、日米の材料・装置の企業10社によるコンソーシアム「US―JOINT」を米国・シリコンバレーに設立すると発表した。半導体の製造装置・材料メーカーの枠を超えて日本で進めてきた半導体パッケージ技術開発のコンソーシアム「JOINT」と「JOINT2」の取り組みを、米国企業も交えて海外に展開する。2025年の稼働開始を目標に、24年からクリーンルームや装置の導入準備を開始する。 　現在、急拡大している生成AIや自動運転向けなどの次世代半導体では、後工程のパッケージ技術がキーテクノロジーの一つとなっており、2・5Dや3Dなどのパッケージ技術が急速に進化している。近年ではシリコンバレーに集積する大手半導体メーカーやGAFAMなどのファブレス、大手IT企業が自社で半導体を設計し、後工程のパッケージも自ら研究開発を行い、新しいコンセプトが次々に生み出されている。 　US―JOINT　に参画するのはAzimuth　Industrial、KLA　Corporation、Kulicke　and　Soffa　Industries、メック、Moses　Lake　Industries、ナミックス、東京応化工業、TOWA、アルバック、レゾナックの10社。シリコンバレーの研究開発拠点を活用し、顧客と一緒に半導体パッケージの最新コンセプトの検証を進める。また顧客や参画企業と共創することにより、市場ニーズをリアルタイムに捉え、材料、評価・実装技術の研究開発を加速させる考え。