（写真：EE Times Japan）

　OKIサーキットテクノロジー（OTC）は2024年12月11日、「凸型銅コイン埋め込み高多層PCB（プリント配線板）技術」（以下、凸型銅コイン）を開発したと発表した。銅コインを用いない従来のPCBに比べ55倍の放熱性を実現した。空冷技術を利用できない小型装置や宇宙空間で活動する機械などに向ける。 円形と矩形の凸型銅コインの構造イメージ［クリックで拡大］ 出所：OTC 　OTCは、PCBのスルーホールに熱伝導率が高い銅コインを円柱状で挿入する「銅コイン埋め込み高多層PCBの設計・量産技術」を2015年に開発した。発熱する電子部品と銅コインを接合することで基板の裏側へ放熱させる構造となっている。実装した電子部品に冷却ファンやヒートシンクといった放熱部品を直接取り付けられない場合でも、銅コインを用いることで高い放熱効率を実現してきた。 　新たに開発した凸型銅コインは、この技術を進化させた。発熱する電子部品側の接合面に比べ放熱側の面積が大きくなる凸型形状にすることで、従来の銅コインに比べ放熱効率は約2倍となった。しかも、PCBに搭載される電子部品の形状に合わせて、これまでの円形タイプに加え、部品接地面と放熱面を矩形にしたタイプも用意した。両タイプとも、搭載する部品とPCBの形状／板厚に合わせてカスタマイズが可能だという。