2025年の半導体市場15%成長 2nm技術や先端封止技術
米調査会社のIDCによると、世界の半導体市場は2025年に15％超成長する見通しだ。AI（人工知能）とHPC（高性能コンピューティング）への世界的な需要が引き続き増加することが要因だ。クラウドデータセンターから特定産業の主要アプリケーションに至るまで、様々な分野で技術の移行が進み、半導体業界に新たな成長の機会をもたらすという。 ■ メモリー24％増、非メモリー13％増、成熟ノードも好調 メモリー分野は24％以上の成長が見込まれる。主に、AIアクセラレーターに必要なHBM（広帯域メモリー）である「HBM3」や「HBM3e」などのハイエンド製品の普及、そして2025年後半に導入される新世代「HBM4」が主要因となる。 非メモリー分野は13％成長するとみる。AIサーバーやハイエンドスマートフォン用のIC（集積回路）、無線LAN「Wi-Fi 7」といった、高度な技術世代（プロセスノード）半導体の需要が後押しする。「レガシー半導体」とも呼ばれる成熟プロセスノード（旧世代型）品も、消費者向け電子機器の回復を背景に好調に推移するという。 ■ ファウンドリー業界を支配するTSMC 半導体のファウンドリー（受託製造）で世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）の市場シェアは2023年時点で59％、2024年時点で64％だった。これが2025年には66％へと拡大し、韓国サムスン電子や中国・中芯国際集成電路製造（SMIC）、台湾・聯華電子（UMC）などの競合を大きく引き離すとIDCはみる。 一方、パッケージング（封止）技術やフォトマスク製造、非メモリーのIDM（垂直統合型デバイス製造）なども含む、ファウンドリーの新定義「Foundry 2.0」においても、TSMCは急成長すると予想される。TSMCは、従来の業界構造と最新の業界構造の両方にわたり、全方位的な競争優位性を示すという。
