Intelが「Xeon 6」シリーズ対応のメモリ「MRDIMM」を発表

　Intelは11月15日（現地時間）、データセンター向けのIntel Xeon 6プロセッサが新たに対応した新メモリ「MRDIMM」（Multiplexed Rank DIMM）について解説する記事を公開した。 　サーバ向けのプロセッサでは、処理コアの増加がメモリ帯域幅の増加を上回っており、コアあたりの利用可能なメモリ帯域幅が減少している。気象モデリング、数値流体力学、特定の種類のAIなどの高負荷コンピューティング作業ではボトルネックになっていたという。Intelは、このボトルネックを解消するため、業界パートナーと数年間の開発を進めていたとしている。 　メモリモジュール（DIMM）には、複数のメモリチップが搭載されており、同時にアクセスできるグループごとにランク（Rank）として分けられている。ほとんどのDIMMには2つのランクがあり、それがパフォーマンスと容量のバランスが取れたスイートスポットとされている。RDIMM（Registered DIMM）は、複数のランクに独立してデータを保存／アクセスできるが、同時にアクセスすることはできなかった。 　これに対して、新たに開発したMRDIMMでは、マルチプレクサ（mux）チップを追加することで、2つのタンクに同時並列でデータを保存／アクセスが可能になった。これにより、理論上は帯域幅が2倍になる。 　なお、コネクターやフォームファクターはRDIMMと共通なので、マザーボードを変更する必要はないという。