大阪公立大学の笹子勝客員教授

笹子客員教授

大阪公立大学の笹子勝客員教授は、パナソニックでエキシマレーザーを使った半導体微細加工向けリソグラフィー技術を開発。28ナノメートル（ナノは10億分の1）世代までの相補型金属酸化膜半導体（CMOS）の量産も手がけた。前工程を中心としたこれらの経験を踏まえ、現在は3次元（3D）実装に向けた横方向のチップレット配線技術を研究する。 【図解】第2のムーアの法則 同大の半導体超加工・集積化技術研究所では、チップ間配線の微細化に向け、量子ビームやナノインプリントなどの技術を融合。「この再配線層（RDL）を微細化する『第2のムーアの法則』により、今後すべてのデバイスがチップレットになる」と見通す。 前工程で使う化学的機械研磨（CMP）技術を後工程に導入し、3D実装材料の効率的な開発を目指す研究会を発足。2023年には横浜国立大学の研究会と合併して「3Dヘテロ集積（3DHI）アライアンス」を立ち上げ、現在、参画企業は材料・装置メーカーなど70社を超える。 チップが多層化する中、「微細RDLによってチップ間の配線長を短くし、低消費電力化と高速化を狙う『微細化』の手法は前工程と同じ」だ。現在までに、約1マイクロメートル（マイクロは100万分の1）寸法の微細RDL形成に成功している。 21年に設立した「量子超加工ラボ」では、研究開発を事業化につなげる“イノベーションソムリエ”として、十数社の民間企業を相手に、国家プロジェクト提案などの技術コンサルティングを行う。 生成人工知能（AI）やメタバース（仮想空間）の普及により半導体の需要が急増している。「日本が強い装置、材料分野でビジネス拡大の大きなチャンスがある」と強調する笹子客員教授。大学では材料開発と評価スキームを迅速に回すことでこれを支える。