ミシガン州アナーバーで10日に開かれた「オートモーティブ・チップレット・フォーラム」の様子(電波新聞社)次世代パッケージ技術、車載半導体で加速へ ベルギーの研究機関アイメック中心に【関連記事】【関連写真】日本国内でも車載半導体のチップレット化への動きは加速している新パイロットラインを着工 ラピダス、チップレット技術に注力600ミリ角型シリコン基板 次世代半導体パッケージ対応 三菱マテリアル開発半導体後工程で新工法 専用装置開発 「中間基板」不要、コスト低減へ 信越化学ラピダスに最大追加支援5900億円 パイロットライン稼働に前進ASRA、車載用SoCチップレット研究がNEDOに採択 28年度に技術確立へ