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  1. 米国の半導体製造能力、2032年までに3倍に増加へ-業界団体が予想
    …(ブルームバーグ): 米国の半導体生産は向こう数年で大幅に増加し、リスクの高い東アジアへの依存を弱めることが可能になりそうだ。米半導体工業会(SIA…
    Bloomberg経済総合
  2. M4チップ登場! 初代iPad Proの10倍、前世代比でも最大4倍速くなったApple Silicon
     Appleは5月7日(日本時間)、スペシャルイベントにおいて新型Apple Siliconの「M4」を発表、新しい13インチiPad Protp11インチiPad…
    ITmedia PC USERIT総合
  3. 中国が通信業者に外国製半導体の交換を指示、2027年までに-WSJ
    …(ブルームバーグ): 中国は、中国移動(チャイナモバイル)などの通信業者に対し、2027年までにコアネットワークで使用する外国製半導体を交換するよう…
    Bloomberg経済総合
  4. 米半導スタートアップ企業、新たに106億円余り調達-ポイント72も投資
    …(ブルームバーグ): 米シリコンバレーの半導体スタートアップ企業SiMa.aiはマーベリック・キャピタルが主導する資金調達ラウンドで7000万ドル(…
    Bloomberg経済総合
  5. 米国が対中輸出規制の強化を韓国に求める、半導体技術巡り-関係者
    …(ブルームバーグ): 米国は半導体テクノロジーについて、韓国に対し米政府がすでに実施しているのと同じ対中輸出規制を導入するよう要請している。半導体を…
    Bloomberg経済総合
  6. Apple Silicon Mシリーズにチップレベルで暗号鍵を漏らす可能性ある脆弱性。プリフェッチャー狙ったサイドチャネル攻撃、米大学セキュリティ研究者らが公表
    …米国の複数の大学の研究者グループが、Apple Silicon搭載Macにチップレベルの脆弱性を発見したと発表しました。 同グループによると、この脆…
    テクノエッジIT総合
  7. 昨年のシリコンバレー銀破綻、連邦住宅貸付銀行に巨額の違約金収入
    …(ブルームバーグ): 米銀行監督当局は2023年に米地銀のシリコンバレー銀行(SVB)を管理下に置き、連邦住宅貸付銀行(FHLB)制度からの緊急融資…
    Bloomberg経済総合

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