米国の半導体製造能力、2032年までに３倍に増加へ－業界団体が予想
（ブルームバーグ）： 米国の半導体生産は向こう数年で大幅に増加し、リスクの高い東アジアへの依存を弱めることが可能になりそうだ。米半導体工業会（ＳＩＡ）がそうした予想を示した。
ＳＩＡの委託によりボストン・コンサルティング・グループが実施した調査によれば、米国における半導体製造能力は2032年までに３倍となる見通し。これにより、業界における米国のシェアは14％と、現在の10％から拡大するという。リポートは８日公表された。
米国内の半導体生産は減少傾向が続き、ここ数十年にわたってアジアにシェアを奪われてきたが、今回トレンド反転の見通しが示されたことになる。2022年に成立したした国内半導体業界支援法（ＣＨＩＰＳ法）のような政府の資金援助プログラムがなければ、米国のシェアは８％にまで縮小していただろうと、調査は指摘した。
ＣＨＩＰＳ法の制定に向けて積極的にロビー活動を展開したＳＩＡとしては、同法が成果を上げていることを示したい考えだ。ＳＩＡはまた、政府が補助金をさらに増やすべきだと指摘する。
ＳＩＡのジョン・ニューファー会長はインタビューで、「ＣＨＩＰＳ法は強力な第一歩だったが、さらなる支援が必要だ」とし、「われわれの業界は、製造が東アジアに過度に集中していると十分理解している」と語った。
原題：US to Triple Chipmaking Capacity by 2032, Industry Group Says（抜粋）
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Mackenzie Hawkins, Ian King
