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- 次世代パワー半導体、貼り合わせウエハー共同開発 レゾナックと仏社レゾナックは24日、半導体材料を手掛ける仏Soitec(ソイテック)社と、SiC(炭化ケイ素)パワー半導体向け貼り合わせ基板の共同開発契約を締結し…電波新聞デジタル経済総合
- 割安な今こそ狙いたい!「半導体製造装置の大本命」銘柄…「ゼロコロナ」政策をとっている中国は、新型コロナウイルス感染症の流行を食い止めるために長くロックダウンを行ってきましたが、ようやく上海でのロックダウン…会社四季報オンライン経済総合
- 絶好調のフェローテック、「売上高3倍」を狙う経営ビジョン…半導体ウェハーや半導体設備向け部品を製造するフェローテックホールディングス(6890)。世界的に半導体が不足するほどの需要の高まりを受けて、事業の拡大…会社四季報オンライン経済総合