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絶好調のフェローテック、「売上高3倍」を狙う経営ビジョン

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会社四季報オンライン

半導体向けシリコンを切り出す元となる単結晶インゴット。フェローテックホールディングスでは、単結晶インゴットからウェハー加工まで一貫生産している(写真はフェローテックホールディングスの公式サイトより)

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  • 賀賢漢(が・けんかん)/1957年中国生まれ。1993年日大院修了、フェローテックホールディングス入社。2001年取締役、2011年代表取締役副社長、2020年代表取締役社長(写真提供:フェローテックホールディングス)
  • パワー半導体用のDCB(Direct Copper Bonding)基板。セラミックス基盤に、銅板を直接接合して銅回路を形成した電子部品で、電気的な絶縁とともに効率的な放熱が求められるパワーデバイスで広く使用されている(写真提供:フェローテックホールディングス)
  • 四季報オンライン

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脇坂 司