日本株、AIブームのおかげで「2025年に大成長」が予測される超注目業界の「プロ厳選・再評価銘柄5選」を実名紹介
TOWA(6315)
■株価(12月20日時点終値)1460円 半導体後工程用製造装置の分野で世界トップシェアを誇る。特に、半導体チップやワイヤーを樹脂で保護する封止(モールディング)装置は、独自技術で差別化を進めている。樹脂を圧縮する独特の主要技術「コンプレッション成形方式」は、HBMなどの高精度な製造を可能にするだけでなく、コスト削減も実現している。特許で守られた技術でもあり、他社の追随を許していない。 HBMは複数のDRAMチップを積層し、データ転送速度と省電力性を向上させた次世代メモリーだ。DRAMを積層するために、ウエハーをより薄く、より精度を高めた状態で積み上げる必要がある。ただし、要求を満たせる高品質装置を手掛けられる企業は少ない。 こうした背景からコンプレッション装置の受注高は2025年3月期上期で過去最高を記録している。AIサーバーやデータセンター向けに需要が急増しているHBMは、積層チップ数増加に伴い、同社のコンプレッション装置に対する需要をさらに押し上げると見込まれる。
ディスコ(6146)
■株価(12月20日時点終値)40,510円 ディスコの強みは、研削装置や消耗品を提供するストック型ビジネスモデルにある。装置の稼働率が上がるほど、消耗品の需要が連動して増えるため、安定した収益基盤が形成されている。 また、微細化技術が限界に近づく中で、中工程・後工程の重要性が高まる半導体市場において、ディスコの装置が技術革新を支える重要なポジションにあろう。生成AIはデータ処理や推論を高速かつ効率的に行う能力が求められるため、HBMは不可欠な技術となる。複数のDRAMウエハーを積層する際にウエハーを薄く削るHBMの製造工程を支えるディスコのグラインダーは、精度と性能の高さで市場をリードしている。 また、HBMの世代が進むごとに積層数が増える傾向にあり、ウエハーをさらに薄く加工する技術の需要も増してくる。次世代版HBMの量産が予定されている2026年以降は、さらなる高品質装置の更新需要が加速する期待もあり、同社の収益基盤は一層強化される好機となるだろう。
