日本ガイシ 半導体製造用の新開発治具 27年に売上高100億円へ
日本ガイシ(本社名古屋市)の小林茂社長は、半導体製造用の治具・サポートウエハー「ハイセラムキャリア」の売上高を、2027年までに100億円以上に引き上げる考えを示した。小さなチップを集積して性能を高める、半導体の製造手法「チップレット集積」と相性が良いことから、半導体メーカーからの需要が高まっている。小林社長は「来年度の採用を目指し、30年には、数百億円規模の事業に成長させたい」と語る。
日本ガイシ(本社名古屋市)の小林茂社長は、半導体製造用の治具・サポートウエハー「ハイセラムキャリア」の売上高を、2027年までに100億円以上に引き上げる考えを示した。小さなチップを集積して性能を高める、半導体の製造手法「チップレット集積」と相性が良いことから、半導体メーカーからの需要が高まっている。小林社長は「来年度の採用を目指し、30年には、数百億円規模の事業に成長させたい」と語る。
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