生成AI向け需要急増　前工程用装置を応用

半導体イメージ

半導体製造装置各社に新たな成長領域が生まれている。先進後工程の「アドバンスドパッケージング」だ。生成人工知能（AI）向けの半導体には回路の微細化に加え、アドバンスドパッケージングの技術が欠かせない。従来の後工程よりも複雑な製造方法が求められる中、前工程の製造技術を応用し、各社が参入を狙う。（小林健人） 【写真】アドバンスドパッケージングの技術 アドバンスドパッケージングはチップ同士を横や縦方向に密接に接続して、性能向上を目指す技術のことだ。これまで半導体の性能向上に寄与してきた回路の微細化に限界が見えてきたことから、各社は新たな技術の開発に力を入れる。 需要が急速に増す背景には生成AIがある。AIデータセンター（DC）で使われる米エヌビディアの製品は、画像処理半導体（GPU）とDRAMを複数積層した広帯域メモリー（HBM）を合わせて使う。その際、GPUとHBMを密接に接続するのに微細な配線加工などが必要になる。 これまで回路形成を行う前工程を手がけてきた製造装置各社も照準を定めている。 キヤノンは後工程向けの露光装置でトップシェアを握る。前工程の技術を応用し、2011年から初号機を展開する。東京エレクトロンはウエハー同士を接合するウエハーボンディング装置が好調だ。各社の幹部は「（生成AIの普及が始まった）24年の引き合いは強まっている」と口を揃える。 次を見据えた開発も進む。化学機械研磨（CMP）装置で強みを持つ荏原は縦方向に積層するチップ数が増えることを商機と捉える。今後、半導体デバイスの性能をより高めるためチップの積層が増えると予想されており、将来はチップ同士を直接接続するハイブリッドボンディングが採用される見込みだ。ハイブリッドボンディングではCMPによる平坦化が欠かせない。当然、チップの積層数が増えるほどCMPの出番は増える。同社は顧客での量産適用には「もう少し時間を要する」とするが、「引き合いは強まっている」と話す。