開発した新規感光性フィルム[クリックで拡大](写真:MONOist)レゾナックがAIで線幅と配線間隔が1.5μmの銅回路を形成できる感光性フィルムを開発【関連記事】今回の感光性フィルムの概要[クリックで拡大] 出所:レゾナックレゾナックが「共創の舞台」に半導体材料の開発を加速するVR技術を導入レゾナックがシリコンバレーに研究開発拠点を開設、AI向け半導体の情報も収集レゾナックのKPRプラントの過去~現在、プラからアンモニアを作れる量を拡大レゾナックが低温/短時間で硬化するCFRP成形用樹脂を開発、曲げ強度に優れるレゾナックが素材で挑む月面開発、寒すぎる月の夜に電力を確保するシステムとは?