(写真:EE Times Japan)(写真:EE Times Japan)富士電機とデンソーがSiCパワー半導体生産強化で協業、2116億円投資【関連記事】「業界初」中国SICCが300mmのSiC基板を発表新幹線「N700S」の省エネに貢献するSiCパワー半導体を展示、富士電機レゾナック、Soitecと8インチSiC貼り合わせ基板を共同開発へ2023年SiCパワーデバイス世界売上高ランキング、首位はST第3世代SiC-MOSFET搭載車載モジュールなど、富士電機