ＡＳＭＬ、台湾ＴＳＭＣに最新の半導体製造装置を今年出荷へ
（ブルームバーグ）： オランダの半導体製造装置メーカー、ＡＳＭＬホールディングは今年、最新の半導体製造装置を台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）に出荷する。
ＡＳＭＬの主要顧客であるＴＳＭＣと米インテルは、高ＮＡの極端紫外線（ＥＵＶ）露光装置を年内に入手すると、ＡＳＭＬのロジャー・ダッセン最高財務責任者（ＣＦＯ）が最近、アナリストとの電話会議で述べた。同社広報担当のモニク・モルス氏が明らかにした。
インテルはすでに最新型高ＮＡのＥＵＶをＡＳＭＬに発注しており、最初の出荷が手配済み。ＡＳＭＬの最大顧客であるＴＳＭＣにいつ納入されるのかは明らかになっていない。ＴＳＭＣの担当者はサプライヤーと緊密に協力していると述べたが、それ以上のコメントは控えた。
アムステルダム時間午後２時15分現在、ＡＳＭＬの株価は5.2％上昇。年初からは約35％上げている。
原題：ASML to Ship Its $380 Million Chip Machine to TSMC This Year (1)（抜粋）
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Cagan Koc
