デンソーとオンセミ、車載半導体分野で連携強化
デンソーがオンセミの一部株式を取得し、関係強める デンソーとオンセミは2024年12月17日、自動運転や先進運転支援システムに向けた半導体分野で、連携を強化していくことで合意したと発表した。これを機にデンソーはオンセミの株式を一部取得する。 デンソーはこれまでも、オンセミ製の車載用イメージセンサーを搭載したシステムを開発するなど、10年にわたり連携してきた。今回の連携強化によって、「持続可能な社会に寄与する高品質な半導体の安定供給の実現を目指す」とともに、「自動運転および先進運転支援システムの性能向上を通じて、交通事故による死亡者の削減に貢献していく」考えである。 デンソーの社長兼CEOを務める林新之助氏は、「オンセミとの関係を強め、クルマの安全性向上と知能化に向けて、技術開発と供給体制を強化していく」とコメントした。
EE Times Japan
