半導体材料の世界市場、2029年に583億ドルへ…成長に寄与する製品は？
富士経済（東京都中央区、菊地弘幸社長）は、半導体材料の世界市場が2029年に24年見込み比24・0％増の583億ドル（約8兆8000億円）になるとの予測をまとめた。フォトレジストや、パッケージ基板用銅張積層板材料などの成長が寄与する。 半導体の基盤となるウエハーにパターン形成を行うフォトリソグラフィー工程で使用される各種の感光性材料を対象とするフォトレジスト市場は、29年に23年比61・9％増の34億ドルとなる見通し。半導体のパッケージ基板に用いられる銅張積層板やプリプレグといったパッケージ基板用銅張積層板材料の市場は、29年に同50・0％増の18億ドルを見込む。
