富士通とAMDの協業イメージ［クリックで拡大］ 出所：富士通

　富士通とAMDは2024年11月1日、電力性能に優れた最先端プロセッサと柔軟性の高いAI（人工知能）／HPC（高性能コンピューティング）ソフトウェア群からなるAI／HPCコンピューティング基盤の実現に向けて、技術開発から事業までの戦略的協業に関する覚書（MOU）を締結した。 ハードウェア／ソフトウェア／ソリューション開発で連携する［クリックで拡大］ 出所：富士通 　富士通は、協業の目的について「多くの企業が容易にAIを活用できるサステナブルな選択肢をハードウェアとソフトウェアの両面から提供することで、AIのオープン化を促進する」としている。

「FUJITSU-MONAKA」などの技術を活用

　昨今、生成AIをはじめとするAIの急速な普及に伴い、コストや消費電力を抑えながら多様なAIワークロードに対応するアーキテクチャが求められている。 　こうした潮流を踏まえ、富士通はスーパーコンピュータ開発で培ったCPU技術を、AMDは高度なGPU技術を活用し、エンジニアリング／エコシステム／ビジネスの3つの戦略領域で協業する。2027年までにAI／HPC向けのコンピューティング基盤の共同開発に取り組むという。 　両社は、富士通が現在開発している高性能／省電力のArmベース次世代プロセッサ「FUJITSU-MONAKA」とAMDの「AMD Instinctアクセラレータ」を組み合わせることで、大規模なAIワークロード処理を実現し、データセンターのTCO（総所有コスト）削減を促進する新たな選択肢の提供を目指す。 　さらに、ソフトウェア開発でも連携する。AMDのオープンなGPU用AI／HPCソフトウェアスタック「AMD ROCmソフトウェア」とFUJITSU-MONAKAのソフトウェアを基盤に、OSS（オープンソースソフトウェア）コミュニティーや団体と連携の強化を行い、両社が共同開発する前述のAIコンピューティング基盤に最適化したOSSベースのAI向けソフトウェア開発を推進するという。 　マーケティングや顧客との共創も共同で実施し、企業のAI利用やAIの社会実装を促進するためのエコシステム構築や共同カスタマーセンター提供などの施策も検討する。