ホンダとルネサスが「Honda 0」に搭載する高性能 SoCの開発契約を締結
AIとの合わせ技で高性能・省電費を実現
本田技研工業は2025年1月7日（現地時間）、米ラスベガスで開催されているITとエレクトロニクスの見本市「CES 2025」において、ルネサス エレクトロニクスと車載用高性能SoC（システム・オン・チップ）の開発契約を締結したことを発表した。 【写真】「Honda 0サルーン」と「Honda 0 SUV」の詳しい姿をチェック（9枚） ルネサス エレクトロニクスは日本の半導体メーカーであり、ホンダでは先進運転支援システム（ADAS）に同社製のECUが採用されている。昨今では完成車メーカーが取り組むSDV（ソフトウエアデファインドビークル）の実現に向けて車載用半導体の開発に力を入れており、マルチダイチップレット技術を活用してSoCにAIアクセラレーターを追加することにより、AI性能の向上とカスタマイズを可能にしたという。今回、ホンダとの開発契約が発表された高性能SoCもSDVへの採用を想定したもので、将来的に次世代「Honda 0」シリーズへの搭載を予定。性能としては業界トップクラスとなる2000TOPS（※）、電力効率20TOPS/Wの実現を目指している。 ホンダはHonda 0シリーズにおいて、ユーザー一人ひとりに最適化した移動体験を提供するため、独自のSDVの開発に取り組んでいる。そのE＆E（電気・電子）アーキテクチャーは、ADASや自動運転、ドライビングダイナミクス、ドライバーサポートなど、機能ごとにECUを集約したものとなっており、将来的には各システムの制御をひとつのコアECUに集約するセントラルアーキテクチャー型を目指している。 クルマに関する各機能を一元管理するため、コアECUにはより高い処理能力を持つSoCが必要となるが、それに伴う消費電力の高まりも抑制する必要がある。この点について、両社が開発する高性能SoCは、TSMC（台湾積体電路製造）の自動車向け最先端プロセスである3nmテクノロジーを使用することで、消費電力を大幅に削減することが可能とされている。 また、ルネサスの汎用（はんよう）車載半導体である第5世代SoC「R-Car X5シリーズ」に、ホンダ独自のAIソフトウエア向けに最適化されたAIアクセラレーターを、マルチダイチップレット技術によって組み合わせることで、自動運転など知能化に必要な高いAI処理性能を、省電力で実現できるという。さらにチップレット技術を活用することで、必要な機能・性能に合わせて柔軟にカスタマイズできる拡張性も実現するとしている。 ※TOPSは「Tera Operations Per Second」の略。整数演算を1秒あたり何兆回できるかを示す。 （webCG）
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