ヒートシンク付きモデルはマザーボード側スロットの状態を要チェック

　今回メーカーから借用できたのは容量2TBモデルで、ヒートシンク付きの「ZP2000GM30073」だ。パッケージ写真もヒートシンク付きで、ここを見ればヒートシンクなしモデルと区別できる。パッケージに含まれるのは、製品本体とクイックスタートガイド、Rescue Data Recovery Servicesの冊子、保証を解説する冊子だ。 　本体に装着されているヒートシンクは、フラットな形状でSeagateロゴとFireCudaロゴ、FireCudaのテーマカラーのオレンジのラインが描かれている。 　ヒートシンク全体の厚さは10mm程度だ。大ざっぱに厚さを測ると、基板表面の厚みが約7mm、基板が約1mm、基板裏面の厚みが約2mmくらいだった。ヒートシンク付きM.2 SSD全般に言えるが、裏面冷却用にヒートシンクを設けていたり、サーマルパッドを貼っていたりするM.2スロットには装着できない。 　その上で、一見するとヒートシンクを取り外せそうに見えるが、Seageteとしては「SSDが破損する恐れがあるため、取り外すことはできません」と注意喚起している。 　FireCuda 530Rを選ぶ際、ヒートシンク付きを選ぶべきかヒートシンクなしモデルを選ぶべきかは、搭載予定のM.2スロットをよく確認しよう。マザーボードにM.2用のヒートシンクがないならばヒートシンク付きを、M.2ヒートシンクがあまりにシンプルなものならばこれもヒートシンク付きがよいだろう。 　一方、本製品のターゲットであるゲーミングユーザーやクリエイターは、おそらくハイエンド寄りのマザーボードとの組み合わせと思われる。大型のM.2ヒートシンクを搭載しているならば、特に裏面冷却設計だったならばヒートシンクなしモデルを選ぶのがよいだろう。データドライブ（Dドライブなど）としてセカンダリー以降のM.2スロットに装着する場合も、そこにM.2ヒートシンクがあるかないかで選べばよい。 　本レビューのように製品本来の性能を見るという観点からすれば、使用するマザーボード（のM.2ヒートシンク性能）に左右されないヒートシンク付きモデルがベストだ。それでは実際のパフォーマンスを計測してみた結果を紹介しよう。