三菱電機の〝切り札〟、12インチウエハーでパワー半導体チップ量産開始
三菱電機は、パワーデバイス製作所福山工場（広島県福山市）で、12インチシリコンウエハーを使ったパワー半導体チップの量産を始めたと発表した。福山工場の2棟のうちほぼ半分に当たる1棟強を使用。残る1棟でも、2026年度以降、12インチシリコンウエハーベースのパワー半導体の生産増強を検討している。 【写真】三菱電機の12インチシリコンウエハー 無人搬送台車（AGV）や自律走行ロボットを導入し、自動化した12インチ対応の生産ラインを構築した。特に、加工前の約7分の1となる厚さ0・1ミリメートルまでウエハーを薄くする工程を採用。半導体の電力損失を抑える。 福山工場はシャープ福山事業所の一部を取得し21年11月に稼働した。22年4月には8インチシリコンウエハーベースの生産ラインが稼働していた。 三菱電機はシリコンウエハーパワー半導体の生産能力をウエハーベースで25年度に20年度比2倍に増強する計画。福山での12インチライン稼働はその切り札と位置付ける。
