TSMCと推進するシリコンフォトニクス技術に向けた協業

　ベイカー氏は、TSMCとの協業についても説明した。 　1つ目は、2024年4月に発表されたTSMCのシリコンフォトニクス技術「Compact Universal Photonic Engines」（以下、COUPE）向けマルチフィジックスソフトウェアに関する協業だ。COUPEでは、次世代シリコンフォトニクスおよびCo-Packaged Optics（以下、CPO：同一パッケージ内に半導体と光学部品を実装する方式）の設計を可能にすることを目指し、Ansysのマルチフィジックスソリューションを統合。光入出力シミュレーション向けの「Ansys Zemax」、フォトニックシミュレーション向けの「Ansys Lumerical」、マルチダイパワーインテグリティサインオフ向けのRedHawk-SCおよび「Ansys Totem」、ダイ間の高周波電磁界解析をモデル化する「Ansys RaptorX」、マルチダイヘテロジニアスシステムの熱管理向けのRedHawk-SC Electrothermalが含まれる。 　2つ目はAnsys、TSMC、Microsoftの3社で発表した、シリコンフォトニックコンポーネントのシミュレーションと解析の高速化に関する取り組みだ。Azure AIインフラストラクチャ上で動作するNVIDIAアクセラレーテッドコンピューティングを搭載した「NC A100 v4 シリーズ」仮想マシンを介して、Ansysのフォトニクス解析ソフトウェア「Ansys Lumerical FDTD」を10倍以上高速化することに成功という。 　ベイカー氏はCPOの課題／難しさについて「3DICの設計は熱や光学など複数の物理問題とスケールが存在しており複雑だ」と述べ、「AnsysはCPOのためのマルチフィジックス／マルチスケールソリューションを提供する。また、アナログ設計側ではCadenceのソリューション、デジタル設計側ではSynopsysのソリューションとも連携している」（ベイカー氏）と強調する。 　そして、こうしたTSMCとの協業／共同開発の成果が評価され、TSMCの年次イベント「TSMC 2024 Open Innovation Platform（OIP） Partner of the Year」において、Ansysは4つの賞を受賞したという。