ディスコのGaNインゴットスライス用レーザーソー「DKL7640」［クリックで拡大］（写真：EE Times Japan）GaNウエハー取り枚数が8枚から11枚に インゴットをレーザーでスライス【関連記事】ディスコのインゴットスライス手法「KABRA」［クリックで拡大］ 出所：ディスコGaNウエハーの取り枚数が1.4倍に、ディスコの切削技術バンプピッチ15μmのウエハーなどを展示、「JOINT2」が研究の進捗を報告300mm GaNウエハー技術、Infineon本社で詳細を聞く大熊ダイヤモンドデバイス、約40億円を新たに調達ルチル型GeO2で「世界初」半導体デバイスの動作確認
