半導体後工程自動化パイロットラインのイメージ

　インテルやオムロン、ヤマハ発動機など15者は7日、半導体の「後工程」自動化をめざす「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合」（SATAS、サタス）を設立したと発表した。工程自動化に必要な技術や、オープンな業界標準仕様の作成、装置の開発と実装、統合されたパイロットラインでの装置の動作検証を行う。開発技術など2028年の実用化を目指す。 　設立は4月16日付。理事長にはインテル社長の鈴木国正氏が就いた。同組合にはシャープ、信越ポリマー、シンフォニアテクノロジー、SEMIジャパン、ダイフク、平田機工、FUJI、三菱総合研究所、ミライアル、村田機械、レゾナック・ホールディングス、ローツェも参画。事業で得られた知見や技術は、会員各社の既存や新規工場へ導入・実装していく。 　半導体は経済安全保障の中でも重要視されており、さまざまな地政学的リスクを踏まえた強靭なサプライチェーンの構築が必要とされている。また、半導体ではさらなる微細化技術や高度なパッケージング技術の進化が期待されており、組合の活動を通じて対応していく。