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（ブルームバーグ）： ソニーグループの半導体子会社、ソニーセミコンダクタソリューションズは31日、2024－26年度の３年間のイメージセンサー設備投資規模について、21－23年度の約７割になるとの計画を発表した。実績から算出すると6500億円程度となる。

発表資料によると、27年度以降の半導体事業の投下資本利益率（ＲＯＩＣ）目標を20％以上とした。24－26年度は10－13％を目指す。

ソニーセミコンダクタソリューションズの清水照士社長は会見で、成長投資は継続する一方、既存資産を有効活用し、投資を厳選する方針を説明した。

熊本県合志市で４月に着工した新工場については、「まずは建設リードタイムと労働力の確保を要する建屋の建設を判断した」と述べた。製造装置を含めたライン設営に向けた投資は、「今後の需要動向を慎重に見極めながら判断する」という。

ソニーＧは14日の決算会見で、24年度の半導体事業はスマートフォン向けのイメージセンサーが好調に推移するほか、新製品の量産立ち上げにかかる費用も前期に比べ半減し、大幅増益となる見通しを示していた。

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