リベリオンのロゴ

韓国の人工知能（ＡＩ）半導体スタートアップであるリベリオンが英国の半導体設計企業アーム、サムスン電子と協力してＡＩ半導体技術を開発する。 リベリオンは１６日、ＡＩ中央処理装置（ＣＰＵ）チップレットプラットフォームを開発するためサムスン電子、アームと協力することにしたと明らかにした。チップレットとは半導体チップのさまざまな機能を分けて小さなチップに分割した後にこれをパッケージングして１個のチップを作るもの。半導体をレゴブロックのように組み立てるという意味で「レゴのようなパッケージ」とも呼ばれる。既存の単一チップ方式より不良負担が少ない上に早く設計し生産できる。機能ごとにチップレットが最適化され不必要なエネルギー消費を減らせるという長所もある。エヌビディアとＡＭＤなどがＡＩ半導体とサーバー用ＣＰＵにチップレットを使っている。 今回の協力ではリベリオンのチップ設計の専門性とパートナー企業が持っている強みを活用する。リベリオンは自社ＡＩ専用チップである「リベル」に、ロジック半導体企業ＡＤテクノロジーがアームシステム基盤で設計したＣＰＵチップレットを統合する予定だ。ＡＤテクノロジーはサムスン電子ファウンドリー事業部を支援するデザインソリューション　パートナー（ＤＳＰ）だ。サムスン電子ファウンドリーは２ナノメートルプロセスでチップレット最終製品を生産する。 リベリオンは今回の協力でラマ３．１　４０５Ｂなど超巨大言語モデル演算でエネルギー効率が２倍以上上がるだろうと説明した。リベリオンのオ・ジンウク最高技術責任者（ＣＴＯ）は「生成ＡＩ時代の革新を導き、立派なパートナーらとともにチップレット生態系の新たな地平を開くことになった」と話した。サムスン電子ファウンドリー事業部のソン・テジュン常務は「ＡＩ半導体分野の未来と生態系構築で重要な里程標になるだろう」と明らかにした。