OKI、超小型「光集積回路チップ」の開発に成功
OKIは2024年10月9日、シリコンフォトニクス技術を用いて超小型「光集積回路チップ」の開発に成功したと発表した。この技術を活用することで光ファイバーセンサーやレーザー振動計、光バイオセンサーなどのコストダウンが可能となる。 シリコンフォトニクスで作製した光集積回路チップの例［クリックで拡大］ 出所：OKI シリコンフォトニクス技術は、半導体の微細加工技術を用いて、複雑な光回路をシリコン基板上に統合、集積回路化する技術である。LSIと同じ製造方法を用いるため、小型軽量化、省エネルギー化、大量生産による低コスト化が可能になる。これまで大きな形状となっていた光センサーなども、スマートフォンなどに実装することが可能となる。 OKIは、シリコンフォトニクス技術を基盤に、今後もシリコンとは異なる光源など半導体材料まで含めた光集積回路の大規模化や光電融合に取り組む計画である。さらには、1チップにさまざまな機能をプログラマブルに実装可能な集積回路チップの実現を目指すという。
EE Times Japan
