１０月２９日、対話型人工知能（ＡＩ）「チャットＧＰＴ」を手がける米新興企業オープンＡＩは、自社のＡＩシステムを支援するために設計する初めての内製半導体を開発するため、米半導体大手ブロードコムと半導体受託生産世界最大手の台湾積対電路製造（ＴＳＭＣ）とともに作業を進めている。写真はオープンＡＩのロゴ。５月２０日撮影（２０２４年　ロイター/Dado Ruvic）（ロイター）

オープンＡＩ、初の内製半導体を共同開発＝関係筋