半導体向けに層間絶縁材料「ABF」をつくっている会社は?
会社四季報オンライン編集部がお届けするトリビアクイズ。あなたのカイシャに関する雑学力アップにお役立てください。 インテルやAMDなどが製造する中央演算処理装置(CPU)の絶縁材にはABFという層間絶縁材が使われており、現在では全世界の主要なパソコンのほぼ100%のシェアに達しています。 スマートフォン、CPUに不可欠な、このABFをつくっている会社をご存じですか。 ■正解 味の素 正解は味の素(2802)。ABFは「味の素ビルドアップフィルム」の略です。 味の素のホームページ では次のように紹介されています。 「味の素グループでは、1970年代にアミノ酸に関するノウハウを応用した絶縁性をもつエポキシ樹脂に注目し、基礎研究を続けてきました。そして1990年代、その技術をパソコン用半導体基板の絶縁材料に応用することを選択しました」 セグメントとしては「ヘルスケア等」に分類されており、「調味料・食品」に次ぐ2番目のセグメントとなっています。 2024年3月期の営業利益率は8%。調味料・食品の13%よりは低いものの、冷凍食品の3%よりも高くなっています。この辺りのセグメント情報は会社四季報のセグメント欄でチェックできます。 いかがでしたか? 次回のクイズもお楽しみに! ※当記事は、証券投資一般に関する情報の提供を目的としたものであり、投資勧誘を目的としたものではありません。
会社四季報オンライン編集部