パワー半導体モジュールを60％小型化、三菱電機がサンプル提供
三菱電機は23日、同社従来製品比で約60％小型化したパワー半導体モジュールの新製品6製品のサンプル提供を3月25日から始めると発表した。電動車（xEV）やプラグインハイブリッド車（PHV）のモーターなどのインバーター駆動などに用いる。価格は個別見積もり。 【写真】三菱電機がサンプル出荷するパワー半導体モジュール 自動車市場で多くの採用実績がある「トランスファーモールド型パワー半導体モジュール」（T―PM）の最新世代として開発した。冷却器とのハンダ接合により熱抵抗を従来より約30％低減することで、モジュールの小型化に成功した。 シリコンより電力損失の低い炭化ケイ素（SiC）の金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ（MOSFET）を搭載した製品も用意した。豊富な製品を用意し、xEV用インバーターの小型化などに貢献する。
