超極薄半導体チップを高速実装…東レエンジが開発した技術の実力
東レエンジニアリング（東京都中央区、岩出卓社長）は、低消費電力化などで実用化が期待される超極薄半導体チップの高速実装技術を開発した。同社が手がけるマイクロ発光ダイオード（LED）実装装置に使うレーザー転写（実装）技術を応用。研究開発現場などで使用する「スタンプ」と呼ぶ従来方式よりも実装速度を速められる。同技術を活用し、2025年度中に次世代半導体実装装置として製品化を目指す。 同社が開発したのは「レーザー・ピール・トランスファー（LPT）」と呼ぶレーザー転写技術。独自の高速、高精度スキャニングシステムを活用した。厚みが3マイクロメートル（マイクロは100万分の1）以下の超極薄半導体チップを高速で基板に実装できる。 シリコンフォトニクスや、小型化が進むパワー、メモリー半導体の実装用途での活用を想定する。 同社によると、半導体実装装置として一般的なフリップチップボンダーでは、超極薄半導体チップの実装は難しい。ただ、研究開発の現場などで同チップの実装に使うスタンプ方式は時間がかかるため、生産性の観点から同チップの商用化に向けた課題となっているという。
