静岡拠点の新棟イメージ(電波新聞社)先端半導体材料に200億円投資、静岡・大分の拠点に 富士フイルム【関連記事】【関連写真】26年春の稼働予定で大分拠点にも新棟を建設次世代パワー半導体、貼り合わせウエハー共同開発 レゾナックと仏社積水化学、武蔵工場で半導体材料生産増強 台湾にR&D拠点新設半導体材料の動向 技術の高度化に照準 次世代材料開発を加速先端半導体、回路微細化の決め手「EUV」 東京応化や信越化学などが材料投資を加速半導体材料の新工場完成 投資額130億円 九州地区の需要増に対応 東京応化