TSMC、7-9月売上高は予想上回る-AIチップ需要の堅調示唆
(ブルームバーグ): 半導体の受託生産最大手、台湾積体電路製造(TSMC)の7-9月(第3四半期)売上高は予想を上回る39%増となった。人工知能(AI)ハードウエア支出が先細りし始めているとの懸念を和らげる内容となった。
TSMCは米エヌビディアやアップルの主要チップメーカー。TSMCの7-9月期売上高は7597億台湾ドル(約3兆5000億円)で、アナリスト予想平均の7480億台湾ドルを上回った。TSMCは17日に最終的な決算発表を行う予定。
原題:TSMC Sales Beat Estimates in Sign of Solid AI Chip Demand(抜粋)
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Jane Lanhee Lee