設置面積42％減…キヤノンアネルバ、半導体向け「成膜装置」で新製品
キヤノンアネルバ（川崎市麻生区、中島卓実社長）は、製造するデバイスに応じて、必要な成膜工程のモジュールを柔軟に組み合わせられる成膜装置の新製品「Adastra」の販売を始めた。研究開発から量産までの段階に合わせ、装置構成を柔軟に変更し、研究開発でのプロセスをそのまま量産移行できるようにする。半導体の製造工程の複雑化を捉え、顧客が使い勝手の良い装置を提供する。 配線層や機能膜を形成するなど、成膜工程は幅広い用途で使われる。キヤノンアネルバの新製品はメモリーやロジックなどを含む、半導体・電子部品を対象に顧客が製造に必要な製造モジュールを選択できるようにした。 また、モジュールを小型化することで、従来装置に比べ設置面積を42％減らすなど小型化した。同様に冷却機構を見直し、市水使用量を55％、エネルギー由来の二酸化炭素（CO2）排出量を18％削減した。 今後は組み合わせられる装置のパターンを増やし、ラインアップを拡充していく。
