Bloomberg

（ブルームバーグ）： 韓国の半導体大手ＳＫハイニックスは、38億7000万ドル（約5900億円）を投じて米インディアナ州に人工知能（ＡＩ）製品向けの先端パッケージング工場と研究センターを建設する計画を明らかにした。

３日の発表文によると、半導体メモリーで世界２位のＳＫハイニックスは、ウェストラファイエット市に同社としては米国で初の施設を建設し、2028年後半に量産を開始する予定。同工場はＡＩシステムを訓練するグラフィック・プロセッサーの重要部品である次世代高帯域幅メモリー（ＨＢＭ）の生産ラインを中心に据える。

ＳＫハイニックスは、米エヌビディアのプロセッサーと連携するＨＢＭチップの主要な設計・生産者として、ＡＩ開発ブームの主要プレーヤーに浮上している。同社が２年前に米国への投資計画を発表した当時、ＳＫグループの崔泰源会長は、米国で半導体施設を建設し、研究プログラムを強化するため約150億ドルを確保すると述べていた。

今月３日の発表はそうしたコミットメントの一部だと同社は説明した。同社は米国への半導体製造回帰を促進することを目的とした法律に基づく助成金も申請している。

原題：SK Hynix Plans to Spend $4 Billion on First US Chip Plant (1)（抜粋）

--取材協力：Ian King.

(c)2024 Bloomberg L.P.