日本の半導体の凋落招いた「日米協定」の無理難題。1986年の締結前は“日の丸半導体”が世界を席巻していたが
また韓国、台湾、中国は、「半導体デバイスの次は製造装置」と、すでにターゲットを製造装置の分野にしっかり絞り、猛追してくるのは必至です。それを振り切って現在のポジションを維持、さらには向上させていかなければなりません。 ■まだまだ大きな存在感を示す「材料メーカー」 ここでは製造装置メーカーについて見てきましたが、日本の材料メーカーは、それ以上に頑張っているといえます。 例えばシリコンウエハー、露光用マスク(レチクル)、成膜やエッチングなどに利用されている高純度ガス、あるいは薬液などで日本メーカーは世界的に大きな存在感を示しています。
ただし、外国メーカーは、デバイス分野から装置分野に進出を図っているのと同じように、「次は材料分野!」と狙っているのは当然のことですので、それに抗して優位性を保ち続けられるよう万全の備えが必要でしょう。 最近のニュースでも報じられているように、シリコンウエハーメーカーのSUMCO(日本)に国が750億円の支援を行なうとか、レジストメーカーのJSR(日本)を官民ファンドの産業革新投資機構(JIC)が1兆円で買い上げるなど、材料メーカーへのテコ入れが国レベルでもようやく始まっています。
1970年代の後半から、日本企業による半導体の対米輸出が増加していました。1981年には世界半導体市場シェアの50%を超え、64キロビットの先端DRAM(メモリ)に至っては、実に70%超を日本メーカーが占めるに至っていました。 アメリカの社会学者エズラ・ヴォーゲルの著書『ジャパン・アズ・ナンバーワン』にも示されているように、戦後日本の急速な経済復興の波の中で、日本の半導体は「日の丸半導体」と持ち上げられ、半導体産業界全体が繁栄を謳歌していた(浮かれていた)と思われます。
■つまずきの第一歩は「日米半導体協定」だった しかし、半導体は各種兵器の高性能化などにも利用されるため、アメリカは「国防上の懸念」をある意味で錦の御旗とし、アメリカ半導体工業会(SIA)は1985年にアメリカ通商代表部(USTR)に日本の半導体メーカーを「ダンピング違反」として提訴しました。 この提訴を受け、半導体に関する日米貿易摩擦を解決するという名目のもと、「日米半導体協定」が締結されました。この協定は1986年~1991年の第1次、1991年~1996年の第2次に分けられます。