米商務省は２０日、半導体増産を支援する目的で、韓国のサムスン電子に最大４７億４５００万ドル、米テキサス・インスツルメンツ（ＴＩ）に最大１６億１０００万ドルをそれぞれ助成することを最終決定したと発表した。写真は２０２３年２月撮影（２０２４年　ロイター/Florence Lo）

David Shepardson [ワシントン ２０日 ロイター] - 米商務省は２０日、半導体増産を支援する目的で、韓国のサムスン電子に最大４７億４５００万ドル、米テキサス・インスツルメンツ（ＴＩ）に最大１６億１０００万ドルをそれぞれ助成することを最終決定したと発表した。 また、半導体の後工程大手、米アムコー・テクノロジーがアリゾナ州で建設を計画している２０億ドル規模の先端半導体パッケージング施設には最大４億０７００万ドルの助成を最終決定した。 サムスンへの助成額は４月に発表された最大６４億ドルから約１７億ドル減額された。商務省は市場環境と同社の投資計画縮小を反映したと説明した。 サムスンの広報担当者は「全体的な投資効率を最適化するため、中長期的な投資計画を部分的に修正した」と述べたが、商務省との合意の詳細については明らかにしなかった。 米政府高官は４月、サムスンが２０３０年までにテキサス州内の半導体施設の建設・拡張に約４５０億ドルを投資するとしていた。だが２０日の商務省の発表では、サムスンは３７０億ドルを投資し、３０年までにプロジェクトを完了させる計画という。 ＴＩは、テキサス州の２つの新工場とユタ州の１工場に２９年までに１８０億ドル以上を投資し、２０００人の製造業雇用を創出する予定。助成額はテキサス工場が９億ドル、ユタ工場が７億ドルとなる。 商務省は先月、インテルへの最大７８億６０００万ドルの助成を最終決定。今週には韓国ＳＫハイニックスのインディアナ州工場に対する最大４億５８００万ドルの助成を最終決定した。 今回の発表で、これまでに発表された半導体増産の助成金総額約３６０億ドルのうち３３０億ドル以上が確定したことになる。