レゾナックのSiCエピタキシャルウェハー（電波新聞社）次世代パワー半導体、貼り合わせウエハー共同開発 レゾナックと仏社【関連記事】【関連写真】レゾナックは、先端半導体の製造工程で活用する新技術の開発も加速している半導体材料で新工場建設相次ぐ 生成AIが需要押し上げ、信越化学やレゾナックなど25年度に売上高2500億円へ 前期比1.3倍以上 半導体・ディスプレー用材料など、東レ住宅用蓄電池、3割小型化 2台で容量15.4kWhも シャープが10月発売半導体装置用部品の新工場、京セラが建設へ 28年度までに680億円投資半導体装置向け超多層基板 上越事業所で1.4倍に増強 OKIサーキットテクノロジー
