青木武志（あおき・たけし）／ 1958年生まれ。1981年関西大学工学部卒、揖斐川電気工業（現イビデン）に入社。副社長兼セラミック事業本部長などを経て、2017年より現職（撮影：永谷正樹）

半導体パッケージ大手のイビデン（4062）は、パソコンやサーバーに搭載されるCPU（中央演算処理装置）向けにパッケージ基板を供給する企業だ。パッケージ基板とはICチップを保護し、外部と電気的接続をするために使われる製品になる。 例えば世界最大の半導体メーカー・インテルのCPUには、イビデンのパッケージが使われており、前2022年3月期はインテル向けの売り上げが43％を占めた。まさに縁の下の力持ちだ。 前2022年3月期は、売上高が前期比24.0％増の4011億3800万円、営業利益が83.3％増の708億2100万円と、業績が急拡大した。さらに需要拡大が続くとみたイビデンは、河間事業場（岐阜県大垣市）に1800億円を投じて建て替えるほか、岐阜県大野町では過去最大となる15万平方メートルの土地を取得し、高機能ICパッケージ基板の増産を図る。 今年度で5カ年の中期経営計画が終わり、来年度には新しい中期経営計画もスタートする。次の成長ストーリーをどのように描き、大型の設備投資をどう生かしていくのか。イビデンの青木武志社長に聞いた。